初测，nand晶圆制造好后，在fab进行初步简单测试，标记逻辑电路错误和不能识别的die，并标记。晶圆不切割。
     原厂片，闪存制造厂自己或者委托第三方厂对晶圆进行第二步高温老化测试，挑出不稳定以及PE不达标的颗粒，淘汰流入黑片市场。并挑出合格颗粒中的坏块和不稳定的块，标记成原厂坏块，切割封装，按等级打原厂标。其中稳定但原厂坏块多导致容量不达标的可以打成降级片，通过型号区分可用容量百分比。降级片容量太低，有时候不打标，当成黑片流入市场。
     降级片，上面说了。
     白片，测封厂忙不过来或者第三方厂商需求，将只经过初步测试的晶圆打包，以初步逻辑测试晶圆上合格die个数为单位，卖给第三方有能力测封的厂商(比如威刚，金士顿)，第三方回去自己测试分级，标记坏块，封装，打自己标或者不打标。不合格的流入黑片市场。第三方也有可能省去老化测试步骤，因为老化测试成本比封装成本高很多，而且，对于成熟工艺，一个初测后的晶圆上合格稳定的颗粒占百分比较高，为了省去测试成本，值得冒险。
    黑片，上面说了。下面是黑片图样：

没刻字的看角标，正常情况下，正规封装厂白片会打角标的，黑片就算刻了字也不会打角标。