3月4日，华为宣布推出全球首款半尺寸HSUPA模块：华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络接入，并将体积缩小到传统同类产品的一半。内置该模块的“上网本”将有望进一步缩小体积，在节省成本的同时降低产品功耗，为用户带来更加精彩的极速上网体验。据悉，该产品目前已在世界规模最大、影响最广的ICT顶级国际盛会——德国汉诺威信息及通信技术博览会(简称CeBIT)上首次亮相。

华为EM775的面积仅有一张邮票大小，厚度则仅相当于两枚一元硬币叠放在一起。在仅有原来一半体积的空间内，高品质地实现HSUPA高速无线网络接入，其技术难度较高，目前尚属世界首次。因该产品外部接口为PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)标准接口，可直接嵌入笔记本电脑内，方便易用。EM775可支持5.76Mbps的上行速率和7.2Mbps的下行速率，让用户更快捷更充分体验3G无线生活。在兼容性方面，华为EM775可稳定地运行于Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流操作系统下。

华为终端营销工程部部长陈崇军表示，“我们之前已经成功研发了半尺寸的HSDPA模块EM750，现在又在HSUPA领域再度突破，成功实现‘半尺寸’。我们相信，华为模块将为用户带来更便捷、更持久的高速上网体验”。

华为此前推出的半尺寸HSDPA模块EM750，已被华硕、精英等厂商应用于其“上网本”产品中，并得到了全球用户的高度认可。随着“上网本市场”的兴起，华为还将推出了一系列半尺寸模块产品。