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自己如何自制超高速U盘图文教程

发布时间:2022-05-03 文章来源:xp下载站 浏览:

U盘的称呼最早来源于朗科科技生产的一种新型存储设备,名曰“优盘”,使用USB接口进行连接。U盘连接到电脑的USB接口后,U盘的资料可与电脑交换。而之后生产的类似技术的设备由于朗科已进行专利注册,而不能再称之为“优盘”,而改称“U盘”。后来,U盘这个称呼因其简单易记而因而广为人知,是移动存储设备之一。现在市面上出现了许多支持多种端口的U盘,即三通U盘(USB电脑端口、iOS苹果接口、安卓接口)。

       U盘这东西其实很简单,所以如果市面上的U盘都满足不了你的要求的话,比如速度,比如质量,比如价格,其实你完全可以自己做一个U盘,而且你可以用最高速的闪存来做,那就是EMMC闪存,这种闪存只能配合瑞发科NS1081主控,但做出来的U盘速度非常牛,一般能到达100M/S以上的写入速度,关键是小文件速度也很好。下面就教大家怎么自己diyU盘。

  1、先上作案工具,基本工具就是电烙铁、热风枪、夹具、焊锡丝、有铅锡膏、助焊剂、植球网、放大镜、镊子这些了。

自己怎么制作超高速U盘教程

  2、下图就是EMMC芯片了,型号为klmag2geac b002,BGA153封装,网上没找到数据手册,不过应该是emmc4.5版本的芯片,焊盘直径0.3mm,非常小。

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  3、使用的主控是NS1081,USB3.0接口,读写的极限大概是160MB/s和140MB/s,所以,有时候使用emmc5.0芯片NS1081并不能完全发挥其性能。

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   4、准备焊接第一片芯片了,芯片虽然是从某些工厂次品主板中拆下来的,但emmc芯片基本是全新的,拆机片按理来说需要重新植球才能再次焊接。然而我的 NS1081这个板子出厂时已经植好球了,所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了,我直接涂上助焊剂,芯片对好位之后就可以焊接了。

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   5、焊接过程中很简单,热风枪温度350℃左右,NS1081板子上面的锡球是有铅的,所以很快就化锡了,判断焊接可以了的方法是:用镊子轻轻推一些芯 片,如果芯片移位后有恢复到原来的位置,就说明焊接好了,原理应该是焊锡的张力使芯片回位的吧……。对了,NS1081如果只焊接一片芯片的话,在主控板 正面或者反面焊接都是可以的。

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  6、第一片焊好了,等待冷却后,插上电脑试一试吧,看看能不能识别。

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  7、接下来就是量产的过程了,很简单首先打开量产工具,选择浏览选择固件,其实量产就是更新固件,过程十几秒就搞定了,比普通U盘的量产容易得多。量产工具是。

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  8、然后插上NS1081,量产工具的识别如下图,此时并不会检测到芯片的容量和芯片是否存在,也就是说,这一步并不能判断芯片的好坏的。

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  9、点击执行全部,开始量产过程,如果芯片是好的话(前提是焊接没有出错),量产过程非常快,完成后就像下面一样,该有的信息都有了。

自己怎么制作超高速U盘教程10

  10、OK,量产完成了。第一片没问题了,接下来第二片,这一片焊接过程和上述的一样,很快便完成,再次量产成功便可以投入使用了。


U盘有USB接口,是USB设备。如果操作系统是WindowsXP/Vista/Win7/Linux/PrayayaQ3或是苹果系统的话,将U盘直接插到机箱前面板或后面的USB接口上,系统就会自动识别。

本文章关键词: 自制U盘